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CHAPITRE 1
INTRODUCTION
La puissance consomm´ee par les processeurs multicœurs, due `a l’augmentation des nombres
de cœurs et de la fr´equence de chaque processeur, est dissip´ee sous forme de chaleur ce qui
provoque des probl`emes thermiques comme la distribution in´egale de la temp´erature qui est
un d´efi pour les concepteurs de puces [13]. Plus pr´ecis´ement, il serait id´eal si les statistiques
r´eelles de consommation d’´energie et de temp´erature pourraient ˆetre recueillies pour chaque
grand bloc processeur de floorplan (cache L1, registre des fichiers...). La dissipation de la puis-
sance accrue et une plus grande variation de temp´erature mettent en ´evidence la n´ecessit´e
d’une analyse thermique des composants ´electroniques. Sans pr´ediction pr´ecise du profil de
temp´erature, il est impossible de d´eterminer correctement les caract´eristiques des composants
´electriques. Et par cons´equent, ils peuvent ˆetre `a risque de surchauffer et de provoquer une
panne composante pr´ecoce. Si l’on est capable d’estimer combien de chaleur sera produite,
on pourra changer le comportement de la puce pour ´eviter un dysfonctionnement du circuit
et par cons´equent augmenter la dur´ee de vie des syst`emes informatiques.
1.1 Probl´ematique
La cl´e de l’analyse thermique efficace est la capacit´e d’obtenir des donn´ees de temp´erature
pr´ecises et d´etaill´ees sous les conditions de fonctionnement r´eelles. Cependant, la m´ethode la
plus courante de collecte de ces donn´ees de temp´erature est l’utilisation des thermocouples
[7], malgr´e le fait qu’elle soit limit´ee par le grand nombre des points `a surveiller et par les pe-
tites dimensions des ´el´ements `a tester. Pour valider les mod`eles de puissance d’un processeur,
la communaut´e d’architectes voudrait observer le comportement r´eel de la temp´erature et de
la puissance des syst`emes `a hautes performances propos´es. Sans la mesure des r´eponses en
temps r´eel du processeur, les meilleurs efforts de la communaut´e sont r´eduits `a la r´ealisation
des simulations en utilisant des outils de mod´elisation thermique. Notre travail consiste `a
´etablir un syst`eme de mesure par thermographie infrarouge qui va servir `a capter la distri-
bution de la temp´erature et la dissipation de la puissance d’une puce sous test. L’acquisition
de la temp´erature se fera par le biais d’une cam´era infrarouge qui va nous fournir des cartes
thermiques d´etaill´ees du mod`ele `a ´etudier. Ceci devra ˆetre accompli sans le besoin d’entrer en
contact avec les composants. Vu que nous avons besoin de lire la temp´erature sur le processeur
et que ce dernier est inaccessible par la cam´era infrarouge sous le syst`eme de refroidissement
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