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ESUM

L’analyse thermique de tout composant ´electronique est souvent limit´ee par l’incapacit´e

d’obtention de donn´ees de temp´erature pr´ecises et d´etaill´ees. Ainsi la validation des mod`eles

thermiques ´elabor´es pour d´ecrire le comportement des microprocesseurs se fait soit par simu-

lation sans la mesure en temps r´eel des r´eponses de chaque composant soit via l’utilisation des

thermocouples comme m´ethode de collecte de donn´ees dans des zones sp´eciﬁques de la puce.

Les deux m´ethodes pr´esentent certaines lacunes : La simulation est fond´ee sur des mod`eles

imparfaits tandis que la collecte des donn´ees ne peut pas donner des valeurs pr´ecises de la

temp´erature.

Pour r´esoudre ce probl`eme, la mise en place d’une nouvelle m´ethodologie de validation de

mod`ele de simulation a fait l’objet de ce travail. Cette m´ethodologie consiste `a l’utilisation de

la thermographie IR pour la capture de la distribution de la temp´erature et la dissipation de

la puissance d’une puce en temps r´eel. L’installation d’un tel syst`eme de mesure n´ecessite le

remplacement du syst`eme de refroidissement install´e sur le processeur par un autre syst`eme

permettant le passage des radiations IR qui seront d´etect´ees par la cam´era infrarouge. Pour

ce faire, nous avons eu recours `a deux solutions, l’utilisation de l’huile min´erale et le module `a

eﬀet de Peltier. Les meilleurs r´esultats ont ´et´e obtenus avec la deuxi`eme solution propos´ee qui

a permis un meilleur contrˆole et une stabilisation de la temp´erature. Les r´esultats montrent

que les deux ICTherm et Comsol fournissent des valeurs de temp´erature qui se trouvent dans

la pr´ecision de la cam´era infrarouge utilis´e dans cette ´etude (±2

◦

C).

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