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Les circuits int´egr´es modernes comportent des centaines de millions de transistors sur une

surface r´eduite et qui dissipent une grande chaleur d’o`u une densit´e de puissance tr`es ´elev´ee.

La ﬁgure 2.2 montre les tendances de la densit´e de puissance des microprocesseurs Intel. Il a

montr´e que cette densit´e de puissance a d´epass´e celle d’une plaque chauﬀante d’une cuisine

ordinaire. Si cette tendance se poursuit, il ne sera pas long avant que les microprocesseurs

aient des densit´es de puissance comparable `a celle des r´eacteurs nucl´eaires et des tuy`eres de

fus´ee [25].

Figure 2.2:

Evolution de la densit´e de puissance des

microprocesseurs Intel au cours du temps[25]

2.2 Syst`eme de mesure de la temp´erature

Pour valider les mod`eles thermiques avec la pr´ecision souhait´ee, une m´ethode de mesure

robuste et pr´ecise s’av`ere n´ecessaire. Plusieurs chercheurs [1], [4], [13] ont propos´e des m´e-

thodes exp´erimentales permettant la mesure de la temp´erature sur des microprocesseurs en

temps r´eel.

2.2.1 Capteurs sur puce

Dans de nombreux dispositifs `a semi-conducteurs modernes, tels que les processeurs, on

remarque diﬀ´erentes localisations de la temp´erature. Ceci est dˆu aux diﬀ´erents niveaux d’ac-

tivit´es sur la puce et aux alentours de ces localisations. Ainsi, le contrˆole thermique en

continu sur la puce par des capteurs de temp´erature est utilis´e pour r´eduire le risque d’en-

dommagement thermique et augmenter la ﬁabilit´e des dispositifs semi-conducteurs. Divers

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